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行业动态

FPGA进入硅片融合时代

文字:[大][中][小] 2013-6-5    浏览次数:1473    
  在经过了从上世纪90年代到2000年的快速发展、随后短期的泡沫破裂、以及近几年的平稳增长的发展阶段,未来会迈入硅片融合时代。
  公司资深副总裁兼首席技术官下面这张图能够很直观的表示FPGA的演进过程,结构越来越复杂,功能越来越强大,应用越来越广泛。
  发展路线图硅片融合的原因为什么会出现这样的一个发展路线呢?据Altera公司资深副总裁兼首席技术官Misha Burich介绍,通用处理器同样的芯片可以通过软件编写程序来实现不同的应用,使用非常灵活但同时功效较低;ASSP和ASIC等专用芯片通过固化硬件针对专门应用,不可编程,功效高但灵活性差;硅片融合时代的FPGA在“微处理器+DSP+专用IP+可编程”的混合系统架构下,可以解决这样的两难问题,能够兼顾灵活性和效率。未来FPGA会占芯片面积不足50%,将处理器放入FPGA会成为未来的一种发展趋势。
  硅片融合的系统架构硅片融合时代软件很重要在硅片融合时代,FPGA厂商如果单单做芯片已经远远不够,还需要做很多的软件开发工作。Misha Burich表示,Altera作为FPGA厂商有天然的优势做硅片融合工作,在FPGA的基础上引入一些IP核,增加应用灵活性。硅片融合的FPGA的混合系统架构对于开发环境的要求就会比较高,包括综合仿真和时序分析、系统互连、基于C语言的编程工具、DSP编程和嵌入式软件工具OS支持等。Altera公司对于软件环境的开发也非常重视,希望客户能够很高效的使用芯片,在易用性和投入产出比方面会做大量工作。Misha Burich透露,公司有50%员工在做软件开发,这样的一个发展的开发环境,一部分Altera会自己开发,一部分会和第三方合作。
  硅片融合需要的软件环境应用领域不断增加进入硅片融合时代,除了通信领域应用不断增长之外,还会增加许多新的应用领域,比如服务器中用于硬件加速的FPGA满足高速处理需求、固态硬盘中的FPGA能够减少时延、适用于高能效驱动器的FPGA能够增加驱动电机数量、用于汽车中支持车载辅助驾驶的SoC FPGA等。
  硅片融合主要支撑技术有可能在未来十年里会以前所未有的发展速度向前发展,在这一过程中,3D封装和OpenCL等技术是关键的支撑技术,Altera正在努力促进这些新技术的发展,迎接FPGA的硅片融合时代。
  注:来源:电子产品世界
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