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行业动态

TI多内核DSP强势反攻FPGA市场

文字:[大][中][小] 2011-2-17    浏览次数:1319    
  后起之秀FPGA一直以来都凭借运算性能方面的优势蚕食着传统DSP市场,并且在很多场合下预言----随着功耗的持续走低,总有一天会终结传统DSP应用。这种说法显然触痛了传统DSP大厂的神经,高通,飞思卡尔,Microchip等纷纷表示了自己对于DSP技术未来发展的信心。德州仪器多核DSP业务部全球业务经理Ramesh Kumar在近期北京举办的一场多内核产品宣讲会上也明确了表述了自己的观点:单从产品构架上来讲,作为逻辑门整列组合的FPGA永远无法取代DSP产品的实时性以及低功耗性。DSP产品则相反,可以通过构架上的进一步完善,通过多内核的叠加以及提供浮点运算功能,实现FPGA的高性能以及高精度。“TI多核的C667x就是这样的一系列产品,” Ramesh说。
  基于KeyStone多内核构架的C667x与FPGA产品比对优势图多内核构架的优势如下图示,C667x采用了德州仪器最新的KeyStone多内核构架,通过增加多内核导航器以及协处理器帮助最大限度提高片上数据流的吞吐量。Ramesh说,多核DSP构架其实并不是什么新鲜玩意儿了。在构建多核DSP时,每家的做法都很不一样。市面上常见的就是将一些关键的IP元素、处理器内核、存储和接口整合了到同一个封装中。相比而言,KeyStone在这方面做得工作则更为细致。“多内核导航器用来协调内核中的信息度和处理效率,即在你处理任务的时候,用硬件的方式来调度所有的IP单元,包括处理器内核、加速器、接口部分,从而将这些工作从处理器内核的中释放开来,”Ramesh说。
  德州仪器最新的KeyStone多内核构架“这样多处理内核就能更加专注在关键任务执行关节,从而提升DSP工作效率。” “除此之外,在KeyStone构架我们当中增加了一条叫做TeraNet的总线,如上图左侧所示,”Ramesh补充道,“它是连接主处理器内核和协处理器的通信链路,基本上能够实现两万亿比特级的数据传输,保证了主协处理器之间无冲突性的数据传输。”
  内核产品应用采用了KeyStone多构架构架的TI C66X产品性能对比图上图是采用了KeyStone多内核构架的TI C66X产品性能对比图。Ramesh说,图示中的C6678是一款10内核DSP,每个内核的工作能力可以达到40个GMACs,基本上采用了KeyStone构架后,10核的工作效率可以直接进行累加。通过对比试验你也能发现,C6678的整体工作效率维持在320GMACs左右,每个内核拥有的20个GFLOP也如是。“与市面上类似的多核DSP相比,采用了KeyStone构架的TI产品性能能够5倍于他们。”
  除此之外,多内核产品开发中最令工程师头疼的软件问题,在C66X上TI也延续了他DSP产品支持一贯的强大性。Ramesh介绍说,除了提供器件本身和基本的软件库之外,TI还会提供帮助工程师快速上手的分析工具和开发环境。“此外,丰富的第三方合作伙伴也能帮助我们充实软件库,如Polycore和criticalblue,在我们的多核DSP上开发他们的应用软件,从而简化编程困难。
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